高通5G基带首秀口碑不佳,在中国市场恐问题更大


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5G网络已成为今年科技行业的重中之重,相关公司希望用5G抢占营销的制高点。美国移动运营商Verizon也于4月正式开始商用5G网络,目前已在美国上市的5G手机仅为Moto Z3(加上5G模块)。然而,目前美国本地5G网络的表现似乎令人失望。其中,有5G网络覆盖因素,终端产品本身存在问题。

美国首次尝到5G网络性能不佳,终端手机是其中一个主要原因

目前,Verizon仅部署在美国芝加哥部分地区的5G网络覆盖,而且由于美国5G网络是高频毫米波(mmWave),单个基站的覆盖范围相对较小,其信号也是容易堵塞。传播损耗远大于Sub-6 GHz频段。最终,Verizon在美国芝加哥的5G信号性能只能说是令人不满意的。

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5G网络已经成为一种新的技术和营销高地(图/网络)

另一方面,5G移动终端在美国市场的表现同样令人遗憾。目前的5G手机终端型号并不多,只有Moto Z3可用,三星Galaxy S10 5G版本将于5月晚些时候在美国上市。

5G手机Moto Z3去年发布。 Snapdragon 845处理器的基带支持2G/3G/4G网络,支持5G网络的5G Moto Mod可支持5G。 5G后盖主要包括Qualcomm Snapdragon 855处理器芯片,28nm工艺技术Snapdragon X50 5G基带芯片和4个QTM052毫米波天线,以及Snapdragon 855和X50 5G基带的高功率问题。我必须添加额外的2000mAh电池。当人们第一次看到Moto Z3的5G背夹模块时,我相信它会因其庞大的尺寸而受到惊吓。这种巨大的5G背夹模块的5G性能只能被描述为“令人失望”。

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Moto Z3的5G后夹模块(图/网络)

为了抢占首款5G基带芯片的营销热点,高通X50 5G基带设计采用折衷的过渡方案,仅支持5G网络和非独立网络(NSA),不支持2G/3G/4G网络。和独立网络(SA),因此Snapdragon X50 5G基带必须且只能与Snapdragon 855一起使用,从而导致高成本。

同时,从技术上讲,当Moto Z3手机进入没有5G信号覆盖的地方时,手机将从5G回落到4G。此时,网络将从外部Snapdragon X50基带切换到Snapdragon 855上的4G网络基带。此交换机将降低用户的网络体验。

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Moto Z3 5G版本在5G覆盖范围内执行网络速度测试(图/网络)

为美国出生的Snapdragon X50 5G基带可能在中国“不相信”

目前,影响5G网络体验的主要原因是网络覆盖和5G手机信号。首先,美国地区采用基于高频毫米波的5G网络解决方案,而我国的5G网络将基于6GHz以下。骁龙X50主要针对毫米波段生成,中国市场将出现更多信号问题。它等于消费者购买昂贵的5G手机,并且仍然使用4G信号,这似乎也表明高通并未关注中国市场。

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引入毫米波和低于6GHz的波长(图/网络)

中国的5G网络建设终端设备提出了很高的要求。单个5G基带芯片需要实现多模式集成,即支持2G/3G/4G/5G网络,并且还支持非独立(NSA)和独立网络。 (SA)架构。面对如此高的要求,并非所有5G基带都能得到完美支持。例如,上面提到的高通骁龙X50基带只是根据美国市场的特点开发的,而中国市场的5G网络还没有相应优化。这也导致高通骁龙X50在中国市场上只会是一个妥协的解决方案。

目前,能够完美支持中国5G网络的5G基带芯片仅为华为Baron 5000和联发科Helio M70。它们都采用多模式集成设计,可以支持2G/3G/4G/5G网络,均参考3GPP R15 5G新的空中接口标准。旨在支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持相关的5G关键技术,如Sub-6GHz频段。例如,联发科Helio M70 5G基带也通过了Anritsu的MT8000A 5G测试,而5G网络表现相当不错。

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联发科Helio M70 5G基带芯片(图/网络)

与华为的基带芯片相比,它只能供自己使用。联发科Helio M70将于今年下半年上市,将成为公开市场上功能强大的5G基带芯片产品,并受到众多手机制造商的广泛关注。从国内市场运营商网络的角度来看,华为Baron和联发科技M70显然更适合5G手机解决方案。